6月1日消息，鉴于芯片需求疲软，DIGITIMES Research预计2023年全球晶圆代工行业营收将下滑9.2%，2023年上半年库存调整时间长于预期，且弱势该机构表示，芯片需求对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师Eric Chen 强调，尽管AI 热潮正在提振高性能计算(HPC) 市场，但由于全球经济放缓，代工厂的整体需求依然低迷。